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Renesas pour s'associer à Honda pour développer SOC pour les véhicules définis par logiciel

Renesas a récemment annoncé un partenariat avec Honda pour développer des puces SOC haute performance pour les véhicules définis par logiciel (SDV).La nouvelle puce vise à fournir des performances d'IA à la tête de l'industrie de 2 000 tops et une efficacité énergétique de classe mondiale de 20 sommets / w.Il est prévu pour une utilisation dans les futurs modèles de la nouvelle gamme de véhicules électriques (EV) de Honda, la "série Honda 0", avec un accent particulier sur les modèles lancés à la fin des années 2020.L'accord a été dévoilé lors de la conférence de presse de Honda au CES 2025 à Las Vegas, Nevada, le 7 janvier.

Pour réaliser la vision de Honda pour les SDV, Renesas et Honda ont convenu de développer une solution de calcul SoC haute performance adaptée aux conceptions de base de l'ECU.Tirant parti de la technologie de processus automobile 3NM de pointe de TSMC, le SOC est conçu pour réduire considérablement la consommation d'énergie.

La puce combine la série Soc R-Car X5 SOC de Renesas avec l'accélérateur d'IA développé indépendamment optimisé pour les logiciels d'IA.Cette intégration devrait offrir l'une des meilleures performances de l'IA de l'industrie tout en maintenant une efficacité énergétique élevée.La solution Chiplet du SOC fournira les performances de l'IA requises pour les fonctionnalités avancées telles que la conduite autonome (AD), tout en gardant une consommation électrique faible.

La technologie Chiplet permet la création flexible de solutions personnalisées et permet à de futures mises à niveau pour améliorer les fonctionnalités et les performances.