toutes catégories

Chariot 0 article

Chariot 0 article

Partie MFR # Quantité
SOUMETTRE (0)

Choisir la langue

Langue courante

Français

  • English
  • Deutsch
  • Italia
  • Français
  • 한국의
  • русский
  • Svenska
  • Nederland
  • español
  • Português
  • polski
  • Suomi
  • Gaeilge
  • Slovenská
  • Slovenija
  • Čeština
  • Melayu
  • Magyarország
  • Hrvatska
  • Dansk
  • românesc
  • Indonesia
  • Ελλάδα
  • Български език
  • Afrikaans
  • IsiXhosa
  • isiZulu
  • lietuvių
  • Maori
  • Kongeriket
  • Монголулс
  • O'zbek
  • Tiếng Việt
  • हिंदी
  • اردو
  • Kurdî
  • Català
  • Bosna
  • Euskera
  • العربية
  • فارسی
  • Corsa
  • Chicheŵa
  • עִבְרִית
  • Latviešu
  • Hausa
  • Беларусь
  • አማርኛ
  • Republika e Shqipërisë
  • Eesti Vabariik
  • íslenska
  • မြန်မာ
  • Македонски
  • Lëtzebuergesch
  • საქართველო
  • Cambodia
  • Pilipino
  • Azərbaycan
  • ພາສາລາວ
  • বাংলা ভাষার
  • پښتو
  • malaɡasʲ
  • Кыргыз тили
  • Ayiti
  • Қазақша
  • Samoa
  • සිංහල
  • ภาษาไทย
  • Україна
  • Kiswahili
  • Cрпски
  • Galego
  • नेपाली
  • Sesotho
  • Тоҷикӣ
  • Türk dili
  • ગુજરાતી
  • ಕನ್ನಡkannaḍa
  • मराठी
AccueilMessageTrendForce : la croissance des serveurs à usage général est limitée ;Les prévisions de croissance globale des expéditions de serveurs pour 2026 ont été abaissées à +13 %

TrendForce : la croissance des serveurs à usage général est limitée ;Les prévisions de croissance globale des expéditions de serveurs pour 2026 ont été abaissées à +13 %

Temps: 2026/04/17

Parcourir: 1,185

Pixabay

TrendForce a déclaré hier que la forte demande du marché pour les serveurs IA avait bloqué la capacité de production des composants nécessaires aux serveurs à usage général, affectant ainsi la capacité de livraison des serveurs à usage général.Sur cette base, la société a abaissé ses prévisions de croissance globale des expéditions de serveurs en 2026, passant de +20 % auparavant à +13 %.

Les serveurs à usage général et IA partagent des exigences similaires en matière de composants, les deux s'appuyant dans une certaine mesure sur la même capacité de production de PCB, CPU, PMIC et BMC.Cependant, les fournisseurs en amont donnent la priorité à leur capacité de fabrication limitée pour des produits axés sur l’IA à plus forte marge.Cela a entraîné des délais de livraison PMIC de 35 à 40 semaines et des délais de livraison BMC de 21 à 26 semaines pour les serveurs à usage général.

La société estime que les livraisons mondiales de serveurs d'IA augmenteront de 28 % d'une année sur l'autre cette année, les solutions basées sur ASIC connaissant une croissance plus rapide que les solutions basées sur GPU.Cependant, comme le réglage des ASIC IA en interne prend plus de temps, la société a légèrement ajusté la part des solutions basées sur ASIC sur le marché global des serveurs IA de près de 28 % à environ 27 %.

Dernière nouvelle

  • Intel étend ses opérations de packaging avancées ;Début de la construction de la première usine de conditionnement de puces 3D en Inde

    2026/04/21

  • TrendForce : la croissance des serveurs à usage général est limitée ;Les prévisions de croissance globale des expéditions de serveurs pour 2026 ont été abaissées à +13 %

    2026/04/17

  • Micron : les pénuries de DRAM persisteront jusqu’en 2027 ;La capacité insuffisante des équipements de fabrication apparaît comme un nouveau goulot d’étranglement !

    2026/04/3

  • Pas de précipitation pour le 1,4 nm !Samsung Exynos 2800 passe au processus SF2P+ 2 nm

    2026/03/27

  • Samsung collaborerait avec NVIDIA pour accélérer le développement de mémoire flash NAND de nouvelle génération

    2026/03/13

  • Les rapports indiquent que les machines de lithographie EUV de nouvelle génération d'ASML sont désormais prêtes pour la production en série, chaque unité coûtant environ 400 millions de dollars.

    2026/02/28

  • Première dans l'industrie : Samsung Electronics lance la production de masse de la mémoire HBM4 et livre des produits commerciaux à ses clients

    2026/02/13

  • L'usine 2 de Kumamoto de TSMC va passer à la fabrication de plaquettes de 3 nm

    2026/02/6

  • Musk : le modèle S/X va prendre sa retraite, libérant ainsi de l'espace en usine pour la production de masse d'Optimus

    2026/01/30

  • Samsung dévoile officiellement la technologie de packaging HPB, qui peut améliorer considérablement les performances thermiques des processeurs mobiles.

    2026/01/23

  • RFQ