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Intel accélère le processus EUV à 7 nm et commence à commander du matériel et de l'équipement en août

Selon le Electronic Times, Intel a annoncé son intention de lancer des produits 7 nm en 2021 en mai de cette année et s’emploie actuellement à atteindre cet objectif. Selon des sources du secteur, Intel commande depuis août des équipements et du matériel pour le processus de fabrication des VUE et accélère le rythme des commandes.

Dans le même temps, TSMC prévoit que les nœuds de processus EUV 7 nm et 7 nm deviendront les principaux moteurs de la croissance cette année en raison de la forte demande du secteur de la 5G. Selon les rapports, MediaTek est l’un des clients utilisant TSMC 7 nm. La société a lancé sa soi-disant première puce SoC 5G inférieure à 6 GHz au monde, qui devrait entrer en production en janvier 2020.

Selon l'ancien vice-président d'Intel Cloud Business, il est très optimiste quant au produit 7nm lancé en 2021, ce n'est pas un hasard si le GPU du centre de données est le premier.

ASML, premier fabricant mondial de machines de lithographie, est optimiste quant à la forte demande de procédés de moins de 7 nm au second semestre. En outre, des médias étrangers ont annoncé qu'ASML investissait activement dans le développement d'une nouvelle génération d'appareils de lithographie EUV, par rapport aux générations précédentes. Le plus grand changement de la nouvelle machine de lithographie EUV est la lentille à grande ouverture numérique. En augmentant les spécifications de la lentille, la résolution centrale des deux principales machines de lithographie de la nouvelle génération est augmentée de 70%, atteignant ainsi le retrait géométrique de la puce de l'industrie. Exigences.