Intel étend ses opérations de packaging avancées ;Début de la construction de la première usine de conditionnement de puces 3D en Inde

Intel continue d'étendre ses opérations de packaging avancé.Selon certaines informations, une société soutenue par Intel Capital s’apprête à commencer la construction en Inde de la première usine avancée de conditionnement de puces 3D du pays.L'Indian Express a rapporté que le projet était développé par la société américaine 3D Glass Solutions (3DGS).Intel a investi dans le projet par l'intermédiaire de sa filiale indienne en propriété exclusive, Heterogeneous Integrated Packaging Solutions, et la construction de l'usine a officiellement commencé.

Selon l'agence de presse indienne Pramaya, le PDG d'Intel, Chen Liwu, a assisté à la cérémonie d'inauguration par liaison vidéo et a exprimé sa gratitude pour le leadership du Premier ministre indien Narendra Modi.Il a également souligné les avantages de l’Odisha en matière de développement, notant que les infrastructures stables de la région, notamment les ressources en électricité et en eau, ainsi que sa main-d’œuvre technique qualifiée, sont des facteurs clés soutenant la croissance de l’industrie manufacturière de pointe.

3DGS est considéré comme un pionnier technologique dans le secteur mondial de l’emballage avancé.Le journal indien Asian News International (ANI) a rapporté que parmi les investisseurs de la société figurent Intel et la société américaine de défense et d’aérospatiale Lockheed Martin.Notamment, selon Reuters, depuis que Chen Liwu a assumé le rôle de PDG d'Intel, Intel Capital a investi un total cumulé de 8 millions de dollars dans 3DGS à travers deux tours de financement.Suite à la finalisation du deuxième tour de financement, Walden International, dirigé par Chen Liwu, détient une participation de 9,6 % dans la société.

En ce qui concerne la stratégie globale d'Intel en matière d'emballage avancé, le quotidien financier malaisien *The Edge* a rapporté que le complexe d'emballage avancé d'Intel ainsi que les installations d'emballage et de test en Malaisie devraient commencer leurs opérations à grande échelle plus tard cette année.

L'Indian Express, citant le ministre en chef de l'Orissa, Mohan Charan Majhi, a rapporté que l'investissement total dans l'usine de conditionnement s'élève à 19,34 milliards de roupies et que le plan correspondant a été approuvé l'année dernière dans le cadre de l'Indian Semiconductor Mission (ISM).

Concernant la capacité de production, le site d'information indien Edexlive a rapporté que l'usine devrait avoir une capacité de production annuelle d'environ 69 600 substrats de panneaux de verre, 50 millions d'appareils emballés et 13 200 modules intégrés hétérogènes 3D.Les produits seront appliqués dans de nombreux domaines, notamment la défense, le calcul haute performance, l'intelligence artificielle, les radiofréquences, l'électronique automobile, ainsi que la photonique et l'optique co-packagée.

Dans le même temps, le média technologique indien ETtech a noté que l'installation adoptera un modèle opérationnel intégré verticalement, consolidant la fabrication de substrats, l'assemblage de puces et le conditionnement avancé au sein d'un seul site, ce qui s'écarte du modèle traditionnel d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT).Le projet prévoit de mettre en œuvre des technologies de base telles que des interposeurs de verre et des modules intégrés hétérogènes 3D.

Ce projet est l'une des deux principales initiatives d'investissement liées aux semi-conducteurs approuvées par le gouvernement central indien pour l'État d'Odisha en 2025. ETtech a mentionné que l'autre projet, dirigé par SiCSem Private Limited, produira des dispositifs en carbure de silicium pour des applications couvrant la défense, les véhicules électriques, l'infrastructure ferroviaire et les systèmes d'énergie renouvelable.

Le ministre indien des Technologies de l’information a révélé que les entreprises mondiales devraient investir davantage dans la région.Selon ETtech, trois propositions d'investissement supplémentaires dans les secteurs de l'électronique et des semi-conducteurs sont actuellement en préparation.Le ministre a également déclaré que l'Inde était en pourparlers avec de grandes entreprises mondiales, telles qu'Intel, concernant de futurs investissements et coopérations à Odisha.