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AMD publiera un processeur APU intégré
Après la plate-forme 2011 à faible consommation d'énergie pour les appareils mobiles et de bureau de petit volume, la famille AMD Fusion APU Fusion ajoute aujourd'hui de nouvelles fonctionnalités, et la "plate-forme Embedded G-Series". pour les appareils intégrés est officiellement fait ses débuts. C'est également la première plate-forme intégrée au monde pour l'intégration de processeurs et de GPU.
Le processeur APU intégré de la série G et les séries précédentes et séries C utilisent la même architecture de base, qui est également un noyau intégré basse consommation Bobcat x86, noyau graphique de niveau DX11, moteur de décodage vidéo UVD3, mémoire DDR3 à canal unique. Le contrôleur n’est optimisé que pour les besoins particuliers des applications intégrées et les produits sont plus abondants. Il existe cinq modèles:
G-T56N: équivalent à Zacate E-350, double cœur, cadencé à 1,6 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512KB × 2, cœur graphique Radeon HD 6310, fréquence 500 MHz, support de mémoire mono-canal DDR3-1066, conception thermique La consommation électrique est de 18W.
G-T48N: Nouveau modèle cadencé à 1,4 GHz, les mêmes que ci-dessus.
G-T52R: équivalent à Zacate E-240, single core, cadencé à 1,5 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512 Ko, les mêmes que ci-dessus.
G-T40N: équivalent à l’Ontario C-50, double cœur, cadencé à 1,0 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512 Ko x 2, cœur graphique Radeon HD 6250, fréquence 280 MHz, prise en charge de la mémoire sur un seul canal LVDDR3-1066 (basse tension) version), consommation thermique nominale de 9W.
G-T44R: équivalent du C-30 de l’Ontario, monocœur, cadencé à 1,2 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512 Ko, les mêmes que ci-dessus.
Tous les processeurs ci-dessus sont fabriqués sur le procédé 40 nm de TSMC, avec un boîtier BGA miniature topless à 413 broches et une surface de 19 x 19 mm. Le jeu de puces de contrôle d'E / S est compatible avec les modèles A55M et A55E, qui sont tous de conception monopuce, boîtier FCBGA sans surplomb à 605 broches, consommation thermique en calcul thermique de 2,7 à 5,9 W, surface 23 × 23 mm, surface totale de la plate-forme 890 Square millimètres.
La différence entre les deux modèles réside dans le fait que l'A55M est connecté au processeur via le bus PCI-E 1.0. Il ne prend pas en charge les cartes PCI, RAID 0/1/5/10 et ne dispose pas de mise à niveau basée sur la commutation FIS, Ethernet MAC, EEE et A55E. Il s’agit d’un bus PCI-E 2.0 doté de toutes les caractéristiques ci-dessus.
Les plates-formes intégrées de la série AMD G ont été largement adoptées par l'industrie et des dizaines de fabricants ont déjà lancé ou sont sur le point de lancer des produits connexes, notamment Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier et Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant. , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, les types de produits incluent la signalisation numérique, les décodeurs connectés, la télévision IP, les clients légers mobiles et de bureau, les machines de jeux, les terminaux de vente PDV, les kiosques, les mini-ordinateurs SFF, les ordinateurs monocarte (SBC), etc. sur.
AMD fournit également une prise en charge complète du développement de l'écosystème, y compris de nombreuses options du BIOS, Windows / Linux et un système d'exploitation en temps réel, un environnement de programmation OpenCL intégré, des outils de débogage au niveau de la source, des équipes de support de conception dédiées, de riches ressources en ligne, etc. AMD a également déclaré Shane Rau, responsable de la recherche à la division des semi-conducteurs de calcul et de stockage d'IDC, affirmant que les processeurs de systèmes intégrés croissaient à un taux de croissance annuel à deux chiffres de plus de 10% au cours des cinq prochaines années.
Le processeur APU intégré de la série G et les séries précédentes et séries C utilisent la même architecture de base, qui est également un noyau intégré basse consommation Bobcat x86, noyau graphique de niveau DX11, moteur de décodage vidéo UVD3, mémoire DDR3 à canal unique. Le contrôleur n’est optimisé que pour les besoins particuliers des applications intégrées et les produits sont plus abondants. Il existe cinq modèles:
G-T56N: équivalent à Zacate E-350, double cœur, cadencé à 1,6 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512KB × 2, cœur graphique Radeon HD 6310, fréquence 500 MHz, support de mémoire mono-canal DDR3-1066, conception thermique La consommation électrique est de 18W.
G-T48N: Nouveau modèle cadencé à 1,4 GHz, les mêmes que ci-dessus.
G-T52R: équivalent à Zacate E-240, single core, cadencé à 1,5 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512 Ko, les mêmes que ci-dessus.
G-T40N: équivalent à l’Ontario C-50, double cœur, cadencé à 1,0 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512 Ko x 2, cœur graphique Radeon HD 6250, fréquence 280 MHz, prise en charge de la mémoire sur un seul canal LVDDR3-1066 (basse tension) version), consommation thermique nominale de 9W.
G-T44R: équivalent du C-30 de l’Ontario, monocœur, cadencé à 1,2 GHz, cache de niveau 1 de 64 Ko, cache de niveau 2 de 512 Ko, les mêmes que ci-dessus.
Tous les processeurs ci-dessus sont fabriqués sur le procédé 40 nm de TSMC, avec un boîtier BGA miniature topless à 413 broches et une surface de 19 x 19 mm. Le jeu de puces de contrôle d'E / S est compatible avec les modèles A55M et A55E, qui sont tous de conception monopuce, boîtier FCBGA sans surplomb à 605 broches, consommation thermique en calcul thermique de 2,7 à 5,9 W, surface 23 × 23 mm, surface totale de la plate-forme 890 Square millimètres.
La différence entre les deux modèles réside dans le fait que l'A55M est connecté au processeur via le bus PCI-E 1.0. Il ne prend pas en charge les cartes PCI, RAID 0/1/5/10 et ne dispose pas de mise à niveau basée sur la commutation FIS, Ethernet MAC, EEE et A55E. Il s’agit d’un bus PCI-E 2.0 doté de toutes les caractéristiques ci-dessus.
Les plates-formes intégrées de la série AMD G ont été largement adoptées par l'industrie et des dizaines de fabricants ont déjà lancé ou sont sur le point de lancer des produits connexes, notamment Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier et Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant. , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, les types de produits incluent la signalisation numérique, les décodeurs connectés, la télévision IP, les clients légers mobiles et de bureau, les machines de jeux, les terminaux de vente PDV, les kiosques, les mini-ordinateurs SFF, les ordinateurs monocarte (SBC), etc. sur.
AMD fournit également une prise en charge complète du développement de l'écosystème, y compris de nombreuses options du BIOS, Windows / Linux et un système d'exploitation en temps réel, un environnement de programmation OpenCL intégré, des outils de débogage au niveau de la source, des équipes de support de conception dédiées, de riches ressources en ligne, etc. AMD a également déclaré Shane Rau, responsable de la recherche à la division des semi-conducteurs de calcul et de stockage d'IDC, affirmant que les processeurs de systèmes intégrés croissaient à un taux de croissance annuel à deux chiffres de plus de 10% au cours des cinq prochaines années.